Reflow soldering atau biasa disingkat Reflow secara umum sebagai cara memperbaiki chipset pada mainboard, meskipun sesungguhnya tidak tepat disebut sebagai "memperbaiki". Reflow soldering adalah proses yang digunakan untuk memperbaiki chpset pada mainboard baik pada laptop maupun PC. Ini sebenarnya secara konvensional mirip dengan solder ulang pada perangkat elektronika makro.
Reflow dilakukan di mana pasta solder (a sticky mixture of powdered solder dan flux) digunakan secara sementara pada satu atau beberapa komponen listrik pada bantalan kontaknya dan setelah itu obyek dipanaskan secara terikontrol pada suhu tinggi seingga solder mencair lalu menghubungkan kaki komponen permanen dengan papan.
Pemanasan dapat dilakukan dengan menggunakan alat khusus oven reflow atau di dengan lampu inframerah atau soldering individual yang menggabungkan penyolderan hot air pencil.Reflow dengan menempatkan atau mount komponen ke sebuah papan sirkuit adalah metode yang paling umum . Tujuan dari proses reflow adalah untuk mencairkan solder dan panas permukaan dari satu arah, tanpa merusak komponen listrik lainnya. Dalam proses reflow konvensional, biasanya ada empat tahap, yang disebut "zona", masing-masing memiliki profil termal yang berbeda:
Proses pemanasan ( preheat). Slop maksimal adalah hubungan temperatur / waktu yang mengukur seberapa cepat perubahan suhu pada papan sirkuit board. Tingkat peningkatan panas biasanya di suatu bagian antara 1,0 ° C dan 3,0 ° C per detik, dan sering jatuh antara 2,0 ° C dan 3,0 ° C (4 ° F sampai 5 ° F) per detik. Jika melebihi tingkat slop maksimal, potensi kerusakan komponen dari thermal shock retak dapat terjadi. Pasta solder juga dapat memiliki efek percikan. Bagian preheat adalah proses dimana pelarut dalam pasta mulai menguap, dan jika tingkat kenaikan suhu terlalu rendah, penguapan volatil fluks tidak lengkap.
Termal rendam atau thermal soak . Bagian kedua, yaitu thermal soak biasanya bertahan 60 sampai 120 detik untuk menghilangkan volatil pasta solder dan aktivasi dari fluks, dimana komponen reduksi oksida fluks dimulai pada lead komponen dan bantalan. Suhu terlalu tinggi atau terlalu rendah dapat menyebabkan percikan atau balling solder dan oksidasi pasta, bantalan lampiran dan penghentian komponen. Demikian pula, flux mungkin tidak secara penuh aktif jika suhu terlalu rendah. Pada akhir dari zona thermal soak keseimbangan termal dari seluruh bagian komponen sebaiknya sempurna sebelum zona reflow. Dalam t hermal soak direkomendasikan untuk mengurangi setiap T delta antara komponen dari berbagai ukuran atau jika papan PCB sangat besar.
Reflow. Bagian ketiga, zona reflow, juga disebut sebagai "time above reflow" atau "time above liquidus" (tal), dan merupakan bagian dari proses dimana suhu maksimum tercapai. Satu pertimbangan penting adalah temperatur puncak, yang merupakan temperatur maksimum dari seluruh proses. Sebuah suhu puncak umumnya adalah 20-40 ° C pada likuidus. Batas ini ditentukan oleh komponen pada papan board dengan toleransi terendah untuk suhu tinggi pada komponen yang rentan terhadap kerusakan termal. Sebuah pedoman standar adalah mengurangi 5 ° C dari suhu maksimum dari komponen yang paling rentan terhadap temperatur maksimum untuk proses reflow.Penting untuk memantau suhu agar tidak melebihi batas ini. Selain itu, suhu tinggi (di atas 260 ° C) dapat menyebabkan kerusakan pada komponen internal dan terjadinya foster intermetalik. Sebaliknya, suhu yang tidak cukup panas dapat mencegah paste dari reflowing yang memadai.
Pendinginan. Zona terakhir adalah zona pendinginan untuk secara bertahap mendinginkan papan atau board komponen dan memantapkan hasil solder. Pendinginan yang tepat menghambat pembentukan kelebihan intermetalik atau kejutan termal pada komponen. Suhu yang khas dalam kisaran zona pendinginan adalah 3-10 ° C (86-212 ° F). Tingkat pendinginan inipun harus berjalan normal. Jika terlalu dipercepat maka komponen bisa rusak atau hasil kerja tidak maksimal. Tingkat pendinginan 4 ° C / s umumnya direkomendasikan artinya suhu diturunkan 4 o C setiap detik. Berikut adalah parameter yang harus dipertimbangkan ketika menganalisis hasil proses.
Demikian reflow soldering, cara memperbaiki chipset pada mainboard dan jika Anda adalahMEMBER QBONK MEDIA GROUP silahkan DOWNLOAD ebook UPDATE yang didalamnya saya bahas masalah ini. Tengyuuu ...
Reflow dilakukan di mana pasta solder (a sticky mixture of powdered solder dan flux) digunakan secara sementara pada satu atau beberapa komponen listrik pada bantalan kontaknya dan setelah itu obyek dipanaskan secara terikontrol pada suhu tinggi seingga solder mencair lalu menghubungkan kaki komponen permanen dengan papan.
Pemanasan dapat dilakukan dengan menggunakan alat khusus oven reflow atau di dengan lampu inframerah atau soldering individual yang menggabungkan penyolderan hot air pencil.Reflow dengan menempatkan atau mount komponen ke sebuah papan sirkuit adalah metode yang paling umum . Tujuan dari proses reflow adalah untuk mencairkan solder dan panas permukaan dari satu arah, tanpa merusak komponen listrik lainnya. Dalam proses reflow konvensional, biasanya ada empat tahap, yang disebut "zona", masing-masing memiliki profil termal yang berbeda:
Proses pemanasan ( preheat). Slop maksimal adalah hubungan temperatur / waktu yang mengukur seberapa cepat perubahan suhu pada papan sirkuit board. Tingkat peningkatan panas biasanya di suatu bagian antara 1,0 ° C dan 3,0 ° C per detik, dan sering jatuh antara 2,0 ° C dan 3,0 ° C (4 ° F sampai 5 ° F) per detik. Jika melebihi tingkat slop maksimal, potensi kerusakan komponen dari thermal shock retak dapat terjadi. Pasta solder juga dapat memiliki efek percikan. Bagian preheat adalah proses dimana pelarut dalam pasta mulai menguap, dan jika tingkat kenaikan suhu terlalu rendah, penguapan volatil fluks tidak lengkap.
Termal rendam atau thermal soak . Bagian kedua, yaitu thermal soak biasanya bertahan 60 sampai 120 detik untuk menghilangkan volatil pasta solder dan aktivasi dari fluks, dimana komponen reduksi oksida fluks dimulai pada lead komponen dan bantalan. Suhu terlalu tinggi atau terlalu rendah dapat menyebabkan percikan atau balling solder dan oksidasi pasta, bantalan lampiran dan penghentian komponen. Demikian pula, flux mungkin tidak secara penuh aktif jika suhu terlalu rendah. Pada akhir dari zona thermal soak keseimbangan termal dari seluruh bagian komponen sebaiknya sempurna sebelum zona reflow. Dalam t hermal soak direkomendasikan untuk mengurangi setiap T delta antara komponen dari berbagai ukuran atau jika papan PCB sangat besar.
Reflow. Bagian ketiga, zona reflow, juga disebut sebagai "time above reflow" atau "time above liquidus" (tal), dan merupakan bagian dari proses dimana suhu maksimum tercapai. Satu pertimbangan penting adalah temperatur puncak, yang merupakan temperatur maksimum dari seluruh proses. Sebuah suhu puncak umumnya adalah 20-40 ° C pada likuidus. Batas ini ditentukan oleh komponen pada papan board dengan toleransi terendah untuk suhu tinggi pada komponen yang rentan terhadap kerusakan termal. Sebuah pedoman standar adalah mengurangi 5 ° C dari suhu maksimum dari komponen yang paling rentan terhadap temperatur maksimum untuk proses reflow.Penting untuk memantau suhu agar tidak melebihi batas ini. Selain itu, suhu tinggi (di atas 260 ° C) dapat menyebabkan kerusakan pada komponen internal dan terjadinya foster intermetalik. Sebaliknya, suhu yang tidak cukup panas dapat mencegah paste dari reflowing yang memadai.
Pendinginan. Zona terakhir adalah zona pendinginan untuk secara bertahap mendinginkan papan atau board komponen dan memantapkan hasil solder. Pendinginan yang tepat menghambat pembentukan kelebihan intermetalik atau kejutan termal pada komponen. Suhu yang khas dalam kisaran zona pendinginan adalah 3-10 ° C (86-212 ° F). Tingkat pendinginan inipun harus berjalan normal. Jika terlalu dipercepat maka komponen bisa rusak atau hasil kerja tidak maksimal. Tingkat pendinginan 4 ° C / s umumnya direkomendasikan artinya suhu diturunkan 4 o C setiap detik. Berikut adalah parameter yang harus dipertimbangkan ketika menganalisis hasil proses.
Demikian reflow soldering, cara memperbaiki chipset pada mainboard dan jika Anda adalahMEMBER QBONK MEDIA GROUP silahkan DOWNLOAD ebook UPDATE yang didalamnya saya bahas masalah ini. Tengyuuu ...